CES在眾所矚目的黃仁勳與蘇姿丰演講之外，還有一項台灣之光值得喝采：帝潤智慧科技、史詩科技、華得生技國際與憶象等4家新創獲得了CES創新獎（2026 Innovation Award）。這四家新創企業在得獎後，正處於從技術驗證邁向規模化與商轉的關鍵轉折點。儘管擁有全球頂尖的技術，但在台灣後續的發展中，仍面臨資本市場結構調整、國際科技巨頭搶人壓力，以及被外國公司併購所導致的技術外流等三大挑戰。

■投資環境與資本市場的結構性挑戰

台灣新創募資市場在2023年展現出優於全球的韌性，在全球平均下降近40％，台灣成長10％、28億美元。對這四家深科技（Deep Tech）企業而言，資金缺口仍然存在。

台灣官方雖設定2027年達成每年5億美元新創投資額的目標，目前資本市場仍偏好傳統「具備穩定獲利能力」的硬體代工模式。4家新創都面臨募資規模的斷層。如華得生技需要長期研發與臨床實驗的生醫晶片，或憶象這類需要與工業場景深度整合的AI代理，台灣傳統創投的耐心與風險承擔度仍需強化。

此外，創投公會指出，台灣必須從「看重獲利」轉向「擁抱風險」的納斯達克思維。若本地資本無法給予這4家公司合理的AI估值，它們可能會被迫尋求美國 SPACS或海外IPO尋求退場，這將導致資本紅利外流。

■國際科技巨頭進駐導致的「人才黑洞」

這4家新創最大的威脅並非來自競爭對手，而是來自跨國科技巨頭在台灣設立的研發中心。帝潤與憶象是高度依賴邊緣運算與多模態AI工程師的公司，必須與擁有深厚資源的NVIDIA或Google競爭同一批具備半導體背景與AI軟體實力的工程師。這不僅推升了招募難度，也導致新創企業的研發成本劇增。

併購（M&A）是新創常見的成功路徑，但對台灣產業鏈而言，卻是雙面刃。帝潤智慧的隱私保護AI技術與歐盟AI法案高度合規，這使它成為急於進入歐洲市場的美國安防巨頭或自動化公司的熱門併購對象。

而華得生技的半導體生醫晶片是台灣「生醫＋半導體」的指標性技術，若被國際大型醫藥器材商（如Abbott 或Siemens）併購，台灣可能喪失在該新興領域的戰略主導權。

2025年至2026年的趨勢顯示，跨國併購往往伴隨著研發團隊的整建制移動。雖然這對創始人與早期投資者是成功的財務退出，但對台灣建立「AI之島的願景」來說，核心技術人才可能會被整合進外商體系，轉而服務於全球供應鏈而非本地生態系。

這4家新創在台灣的後續發展，將取決於政府能否透過「亞洲創新資本」計劃提供更靈活的退出機制，以及新創本身能否在「被巨頭挖角」之前，利用台灣現有的半導體供應鏈優勢，快速完成產品的商業化閉環。若能克服人才流失與資金耐心不足的問題，它們將成為台灣從硬體代工轉型為AI解決方案輸出的旗手。

（文章來源：工商時報，2026/1/23。https://www.ctee.com.tw/news/20260123700128-439901）